Общие характеристики
Socket LGA1150

Ядро
Ядро Haswell (2013)
Количество ядер 2
Техпроцесс 22 нм
Системная шина DMI

Частотные характеристики
Тактовая частота 3700 МГц
Коэффициент умножения 37
Интегрированное графическое ядро HD Graphics 4400, 1150 МГц
Встроенный контроллер памяти есть, полоса 25.6 Гб/с

Кэш
Объем кэша L1 64 Кб
Объем кэша L2 512 Кб
Объем кэша L3 3072 Кб

Наборы команд
Поддержка Hyper-Threading есть
Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4
Поддержка AMD64/EM64T есть
Поддержка NX Bit есть
Поддержка Virtualization Technology есть

Дополнительно
Типичное тепловыделение 54 Вт
Максимальная рабочая температура 72 °C