Основные характеристики
Ядро Haswell
Гнездо процессора LGA 1150
Количество ядер 2
Количество потоков 2
Частота 3.3 ГГц
L1 кэш 2х 64 КБ
L2 кэш 2х 256 КБ
L3 кэш 3 Мб
Разрядность вычислений 64 bit
Технологический процесс 22 нм
Множитель заблокированный
Множитель 33
Частота шины 5000 МГц
Тепловыделение 53 Вт
Пропускная способность шины (GT/s) 5
Максимальная температура 72 °С
Тип поставки box

Спецификация памяти
Тип памяти DDR3/ DDR3L
Максимальный объем памяти 32
Поддержка частот памяти 1333 МГц
Пропускная способность памяти 25.6 GB/s
Количество каналов памяти 2
Поддержка памяти ECC поддерживается

Спецификация PCI Express
Версия PCI Express PCI Express 3.0
Количество каналов PCI Express16
Конфигурация PCI Express 1×16, 2×8, 1×8/2×4

Встроенная графика
Встроенное графическое ядро есть
Модель графического ядра Intel HD Graphics
Частота графического ядра 350 МГц и 1100 МГц Turbo
Максимальный объем видеопамяти 1.7 Гб